半导体-车载连板测试设备
半导体-车载连板测试设备
| 半导体-车载连板测试设备 | |||||
| 设备尺寸 | 长（3600mm）*宽（800mm)*高(2100mm) | ||||
| 设备兼容 | 可兼容多种产品 | ||||
| 操作人员 | 需1名操作员辅助上下料，其余自动完成 | ||||
| 生产节拍 | 8.5s/pcs | ||||
| 设备功能 | 实现车载连板自动上下料，自动测试，不良自动排出等功能；设备单制程模块化设计，根据产品大小自动调整宽度定位范围，实现产品共用；其设备可以根据制程需要与其它设备相互对接。 | ||||
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半导体-组装测试线
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芯片模块测试封装设备